特許

J-GLOBAL ID：200903067079842322

回路機能設定方法とそれを用いた半導体集積回路装置

発明者： 黒田 謙一 ,  竹田 敏文 ,  森内 久裕 ,  白井 正喜 ,  坂口 治朗 ,  松尾 章則 ,  吉田 省史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102940
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315774
出願日： 1990年11月08日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 製造が簡単で高い信頼性とされた回路機能設定方法とそれを用いた半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 機能ブロックと上記機能ブロックの回路機能を設定する機能設定回路とを用い、半導体ウェハに形成された上記集積回路の第1機能設定工程により上記機能ブロックの上記回路機能を設定し、封止工程で上記集積回路をパッケージに封止し、第2機能設定工程により、上記パッケージに封止された上記集積回路に対して上記機能ブロックの上記回路機能を設定し、かかる上記第2の機能設定工程において上記機能ブロックの上記回路機能の設定を電気的に行う。

請求項（抜粋）：

機能ブロックと上記機能ブロックの回路機能を設定する機能設定回路とを有する集積回路の回路機能設定方法であって、半導体ウェハに形成された上記集積回路の上記機能ブロックの上記回路機能を設定する第1の機能設定工程と、上記集積回路をパッケージに封止する封止工程と、上記パッケージに封止された上記集積回路に対して上記機能ブロックの上記回路機能を設定する第2の機能設定工程とを含み、上記第2の機能設定工程において、上記機能ブロックの上記回路機能の設定は電気的に行われることを特徴とする回路機能設定方法。

IPC (16件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G11C 11/413 ,  G11C 11/401 ,  G11C 17/12 ,  G11C 17/18 ,  G11C 16/04 ,  G11C 16/06 ,  G11C 29/00 601 ,  G11C 29/00 603 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/115 ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/10 481 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (15件)：

H01L 27/04 M ,  G11C 29/00 601 B ,  G11C 29/00 603 J ,  H01L 27/10 451 ,  H01L 27/10 481 ,  G11C 11/34 341 C ,  G11C 11/34 371 D ,  G11C 17/00 304 A ,  G11C 17/00 306 B ,  G11C 17/00 622 E ,  G11C 17/00 631 ,  H01L 21/88 S ,  H01L 27/04 U ,  H01L 27/10 434 ,  H01L 27/10 681 F