特許

J-GLOBAL ID：200903067081770819

半導体搭載用基板

発明者： 石田 直人 ,  垣見 育男
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233607
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107044
出願日： 1987年02月27日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を搭載した半導体装置としての機能を劣化させる,導体回路間の電気的短絡等を防ぐことができ,高密度実装が可能な半導体搭載用基板を提供すること。【解決手段】 半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板10において,該半導体搭載用基板10上には,前記半導体搭載部から,互いに隣接する前記スルーホール140のランド141,142の間を経由して当該基板10の外形周縁11上に向かう,複数の互いに近接した導体回路131,132を有してなり,該互いに近接する導体回路の間の線間隔は,上記の隣接するスルーホールのランド141,142の間における線間隔D1よりも,前記外形周縁近傍における線間隔W1が広く形成してある。

請求項（抜粋）：

半導体搭載部及び導体回路並びに複数のスルーホールが形成された半導体搭載用基板において,該半導体搭載用基板上には,前記半導体搭載部から,互いに隣接する前記スルーホールのランドの間を経由して当該基板の外形周縁上に向かう,複数の互いに近接した導体回路を有してなり,該互いに近接する導体回路の間の線間隔は,上記の隣接するスルーホールのランドの間における上記導体回路の線間隔よりも,前記外形周縁近傍における上記線間隔が広く形成してあることを特徴とする半導体搭載用基板。