特許

J-GLOBAL ID：200903067083056080

チップ型インダクタ及びその製造方法

発明者： 鈴木 靖生 ,  大場 佳成 ,  榛葉 清志
出願人/特許権者： エフ・ディ-・ケイ株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262239
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077726
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 多数のチップを同時に取り扱えるようにして生産性を高め、しかも導体パターン形成が容易であり、実装作業性を良好とする。広いインダクタンス可変範囲を実現でき、Q値を高めることを可能とする。【解決手段】 略直方体状のチップの両端部に外部電極25が設けられ、コイル軸の方向が両外部電極間を結ぶ方向となるように螺旋状のコイルが形成され、そのコイル端末が外部電極に接続されていて、コイル軸方向に垂直なチップ断面形状の厚/幅が1未満であるチップ型インダクタである。コイルの一部となる上下の平行縞状の導体パターン17,15は積層工程で形成されてチップ内に埋設され、コイルの残部となる側部の平行縞状の導体パターン23は1個1個のチップに分離後にチップ側面に形成され、それらの導体パターンが交互に接続されて螺旋状のコイルとなる。そして側部の導体パターン上に絶縁保護層24を設ける。

請求項（抜粋）：

略直方体状のチップの両端部に外部電極が設けられ、コイル軸の方向が両外部電極間を結ぶ方向となるように螺旋状のコイルが形成され、そのコイル端末が前記外部電極に接続されていて、コイル軸方向に垂直なチップ断面形状の厚/幅が1未満であるチップ型インダクタにおいて、コイルの一部となる上下の平行縞状の導体パターンはチップ内に埋設され、コイルの残部となる側部の平行縞状の導体パターンはチップ側面に形成され、それらの導体パターンが交互に接続されて螺旋状のコイルとなっており、側部の平行縞状の導体パターン上に絶縁保護層が設けられていることを特徴とするチップ型インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 17/00 C ,  H01F 41/04 C

Fターム (6件)：

5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13