特許
J-GLOBAL ID：200903067086248797
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119917
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313152
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 薄肉導体3A、19と増厚メッキ層7Aとで構成される厚肉回路パターン25Aを有する回路基板において、幅の広い厚肉回路パターン25Aの増厚メッキ層7Aの厚さのバラツキを小さくして、絶縁基板13の厚さを厚くすることなく厚さ方向の絶縁距離を確保できるようにする。【解決手段】 厚肉回路パターンのうち幅の広い厚肉回路パターン25Aは、薄肉導体3A、19が幅方向に連続し、増厚メッキ層7Aが幅方向に複数に分割された形態とする。これにより増厚メッキ層7Aをメッキにより形成するときの厚さのバラツキを小さくする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(13)と大電流用の厚肉回路パターン(25A)とを有し、前記厚肉回路パターン(25A)は、所定の回路パターンに形成された薄肉導体(3A、19)の片面に増厚メッキ層(7A)を設けたものからなり、前記薄肉導体(3A、19)が幅方向に連続していて、増厚メッキ層(7A)が幅方向に複数に分割されていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 J
, H05K 3/24 A
