特許
J-GLOBAL ID:200903067088851008

ガスシールドアーク溶接用ワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-094577
公開番号(公開出願番号):特開平7-299581
出願日: 1994年05月06日
公開日(公表日): 1995年11月14日
要約:
【要約】【目的】 安定に送給でき、溶接アーク切れ及び短絡を防止して、溶接アークを安定に維持することができ、溶接欠陥の減少及び溶接能率の向上を図ることができるガスシールドアーク溶接用ワイヤを提供する。【構成】 ガスシールドアーク溶接用ワイヤの表面付着物に含有される水分量を2%以下に規制する。そして、そのガスシールドアーク溶接用ワイヤは、0.001乃至0.15重量%のC、0.30乃至1.10重量%のSi、0.85乃至2.60重量%のMn、0.001乃至0.030重量%のP、0.001乃至0.030重量%のS及び0.01乃至0.50重量%のCuを含有し、残部が鉄及び不可避的不純物からなる組成を有する。
請求項(抜粋):
表面付着物に含有される水分量が2%以下であることを特徴とするガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
IPC (5件):
B23K 35/02 ,  B23K 35/30 320 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/04 ,  C22C 38/50
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭53-057150
  • 特開昭62-248594
  • 特開平2-046994

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