特許
J-GLOBAL ID：200903067089693384

電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法

発明者：
佐保 秀浩

佐保 秀浩 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-034038
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222255
出願日： 2005年02月10日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】製品履歴を追跡するための基板情報をよりフレキシブル且つ簡便な方法で印加することができる電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法を提供する。【解決手段】基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、基板3を搬送路2の部品実装ステージに搬入した時点で、印字ヘッド10のラベル貼付ヘッドによって印字用のラベルをラベル供給ユニット6から取り出して基板3に貼付け、さらに貼り付けられたラベルに印字ヘッド10に設けられたレーザマーカによって基板情報を印字により印加し、この後部品移載ヘッド9によって基板3に電子部品を実装する。これにより、製品履歴を追跡するための基板情報をよりフレキシブル且つ簡便な方法で印加する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品が実装される基板を載置する部品実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記部品実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記基板に当該基板の製品履歴を遡及追跡するための基板情報を印字により印加する基板情報印加手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/00 ,  B65C 9/08 ,  G06K 1/12
FI (3件)：
H05K13/00 Z ,  B65C9/08 ,  G06K1/12 C
Fターム (16件)：
3E095AA01 ,  3E095BA03 ,  3E095BA09 ,  3E095CA01 ,  3E095DA03 ,  3E095DA22 ,  3E095FA30 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • 基板実装管理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-307464   出願人：株式会社東芝
  • 特開平4-179184

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