導電性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290514
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】体積固有抵抗値が101 〜108 Ωcmの範囲である導電性樹脂組成物を得ること。【解決手段】体積固有抵抗値が10-3Ωcm以下の繊維状高導電フィラーと体積固有抵抗値が100 〜103 Ωcmの繊維状低導電フィラーとを繊維状フィラーの合計の含有率15重量%以下で熱可塑性樹脂に配合する。

請求項（抜粋）：

体積固有抵抗値が10-3Ωcm以下の繊維状高導電フィラーと体積固有抵抗値が100 〜103 Ωcmの繊維状低導電フィラーとを熱可塑性樹脂に配合してなる、繊維状フィラーの合計の含有率が15重量%以下の体積固有抵抗値が101 〜108 Ωcmの範囲である導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/16 , C08K 7/04 , H01B 1/20

FI (3件)：

C08L101/00 , C08K 7/04 , H01B 1/20 Z

Fターム (16件)：

4J002AA011 , 4J002DA016 , 4J002DA086 , 4J002DC006 , 4J002FA046 , 4J002FB076 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5G301DA02 , 5G301DA10 , 5G301DA20 , 5G301DA42 , 5G301DA44 , 5G301DD05 , 5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平4-321298
特開平4-321298
特開平4-229901

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