特許
J-GLOBAL ID:200903067093142406

導電性樹脂組成物及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-104701
公開番号(公開出願番号):特開2000-290514
出願日: 1999年04月13日
公開日(公表日): 2000年10月17日
要約:
【要約】【課題】 体積固有抵抗値が101 〜108 Ωcmの範囲である導電性樹脂組成物を得ること。【解決手段】 体積固有抵抗値が10-3Ωcm以下の繊維状高導電フィラーと体積固有抵抗値が100 〜103 Ωcmの繊維状低導電フィラーとを繊維状フィラーの合計の含有率15重量%以下で熱可塑性樹脂に配合する。
請求項(抜粋):
体積固有抵抗値が10-3Ωcm以下の繊維状高導電フィラーと体積固有抵抗値が100 〜103 Ωcmの繊維状低導電フィラーとを熱可塑性樹脂に配合してなる、繊維状フィラーの合計の含有率が15重量%以下の体積固有抵抗値が101 〜108 Ωcmの範囲である導電性樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L101/16 ,  C08K 7/04 ,  H01B 1/20
FI (3件):
C08L101/00 ,  C08K 7/04 ,  H01B 1/20 Z
Fターム (16件):
4J002AA011 ,  4J002DA016 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002FA046 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  5G301DA02 ,  5G301DA10 ,  5G301DA20 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD05 ,  5G301DD08
引用特許:
審査官引用 (5件)
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