特許

J-GLOBAL ID：200903067094336352

回路基板用リード端子

発明者： 前田 哲也 ,  木村 崇 ,  中田 佳成
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240399
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083132
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 半田付け工程におけるリード端子と回路基板のリード電極との断線を少なくする。【解決手段】 回路基板用リード端子は、導電性の板状部材により形成され、回路が構成された回路基板11の下辺の近傍に形成されたリード電極13、13...に導電固着される接続片18と、この接続片18から引き出されて接続片15より下方に延び、先端が母回路基板b上のランド電極に導電固着される脚部20とを有する。そして、脚部20が接続片18の中間部から引き出されている。一般にリード端子は、その端部である接続部15が側面凹字形状になるよう折り曲げられ、これにより接続片18と対向する挟持片19を有している。

請求項（抜粋）：

導電性の板状部材により形成され、回路が構成された回路基板(11)の下辺の近傍に形成されたリード電極(13)、(13)...に導電固着される接続片(18)と、この接続片(18)から引き出されて接続片(18)より下方に延び、先端が母回路基板(b)上のランド電極に導電固着される脚部(20)とを有する回路基板用リード端子において、脚部(20)が接続片(18)の中間部から引き出されていることを特徴とする回路基板用リード端子。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  H01R 9/09 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H05K 3/36 Z ,  H01R 9/09 C ,  H01L 23/50 N