特許

J-GLOBAL ID：200903067102162210

固体撮像装置

発明者： 穂苅 泰明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227984
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】固体撮像素子チップをプリント配線基板に、できる限りコンパクトに実装し、撮像カメラの小型化と製造コスト削減を可能にする。【構成】樹脂製パッケージ枠12及びパッケージ台13を、フレキシブル・プリント配線基板22を挟んで対向させて、一体に形成する。パッケージ枠12内の表面に撮像素子チップ1を接着、固定する。素子チップ1のボンディングパッド32と、プリント配線基板22の配線パターン24の内の、パッケージ枠12内の部分とをボンディングワイヤ5で接続する。配線パターン24の内、パッケージ枠12外の部分は、ICなど他の実装部品に対する接続配線となると共にそれらの実装用接続電極ともなる。プリント配線基板22の裏面側に他の実装部品を搭載したのち基板22を裏面側に折り曲げると、実装部品がパッケージ台13の下部に位置する構造になるので、カメラ筐体内にコンパクトに収納できる。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子チップとの電気的接続のための電極部分と、外部との電気的接続のための電極部分と、前記二つの電極部分を電気的に接続するための電気配線部分とが継目なしの連続した一つの配線パターンとして形成されている折り曲げ自在なフレキシブル・プリント配線基板が、前記撮像素子チップを収納しパッケージの外形を定める構造体部分を貫通する構造を有し、前記フレキシブル・プリント配線基板と、前記パッケージの構造体部分とが一体に形成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 U

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247409   出願人：ソニー株式会社