特許

J-GLOBAL ID：200903067105096715

プリント回路板の実装方法

発明者： 西野 輝道 ,  諸井 深水 ,  磯前 博巳 ,  大山 善四郎 ,  門田 芳郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250845
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【構成】はんだ付けする温度と同じかやや低い沸点を有す有機化合物1をプリント配線板3と表面実装部品7で形成する隙間に一重あるいは多重に設けるまた、リード15間のリード15の根元にあたるプリント配線板3のフットパターン11間部に有機化合物1で堰を形成する。【効果】はんだボール,フラックス残渣,溶剤,蒸気ガス,水分等がプリント配線板と表面実装部品とで形成する隙間に入らないようにし、プリント配線板での不必要な化学反応を防止することができ、脱フロンに対しも効果がある。

請求項（抜粋）：

プリント回路板の作成方法において、プリント配線板と表面実装部品とで形成する隙間に有機化合物を設け、はんだボール,フラックス残渣がプリント配線板と表面実装部品との隙間に入らないようにし、前記プリント回路板の実装を行うことを特徴とするプリント回路板の実装方法。