特許
J-GLOBAL ID：200903067108203750
シリコンウェーハ研磨用研磨剤及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121250
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326597
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 シリコンウェーハの研磨に際し、硬質の研磨パッドを用いて研磨しても良好な平坦度を得ると同時に仕上げ加工面と同等の表面粗さの小さい滑らかな加工面を得る。【構成】 シリコンウェーハ研磨用研磨剤において、コロイダルシリカ研磨剤がエチルシリケートモノマー及び/又はエチルシリケートポリマーを含有する。
請求項（抜粋）：
コロイダルシリカ研磨剤がエチルシリケートモノマー及び/又はエチルシリケートポリマーを含有することを特徴とするシリコンウェーハ研磨用研磨剤。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
