特許

J-GLOBAL ID：200903067111287034

積層ポリアミドフィルム及びその製造方法

発明者： 久世 勝朗 ,  森重 地加男 ,  竹内 俊明 ,  井坂 勤
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
代理人 (1件)： 森 治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227578
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052898
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 帯電防止性に優れ難滑性である積層ポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】 ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、静摩擦係数0.6以上、表面固有抵抗値1×1012Ω・cm以下である表面改質層を積層した。

請求項（抜粋）：

ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、静摩擦係数0.6以上、表面固有抵抗値1×1012Ω・cm以下である表面改質層を積層したものであることを特徴とする積層ポリアミドフィルム。

IPC (7件)：

B32B 27/34 ,  B05D 7/24 302 ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/18 ,  C08J 7/04 CFG ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00

FI (5件)：

B32B 27/34 ,  B05D 7/24 302 V ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/18 D ,  C08J 7/04 CFG D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-204032
  
• 特開平4-201250
  
• 特開平3-133639