特許
J-GLOBAL ID：200903067113111588
デバイスモジュールおよびパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-100335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284492
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 小型化が可能で、低いコストで製造でき、さらにマイクロストリップ伝送路に電気的に接続されるパッケージの接地性を強化することができるデバイスモジュールを提供する。【解決手段】 金属面に凹部を有したケースと、第1の導体層、第1の誘電体層および第2の導体層の積層体からなり、第2の導体層と前記金属面とが接触するように配置された第1のマイクロストリップ伝送路と、デバイスが収められ、前記凹部に挿入されるパッケージと、前記パッケージから突出し、第1のマイクロストリップ伝送路の第1の導体層と電気的に接続される第1の導電性部材と、この第1の導電性部材よりも前記凹部の底面側で前記パッケージから突出することにより、第2の導体層と電気的に接続される第2の導電性部材とを備える。
請求項（抜粋）：
凹部を有した金属面と、第1の導体層、第1の誘電体層および第2の導体層の積層体からなり、第2の導体層と前記金属面とが接触するように配置されたマイクロストリップ伝送路と、デバイスが収められ、前記凹部に挿入されるパッケージと、前記パッケージから突出し、一端が前記デバイスに電気的に接続され、他端が前記マイクロストリップ伝送路の第1の導体層に電気的に接続される第1の導電性部材と、この第1の導電性部材よりも前記凹部の底面側で前記パッケージから突出し、一端が前記デバイスに電気的に接続され、他端が前記マイクロストリップ伝送路の第2の導体層に電気的に接続される第2の導電性部材とを備えたことを特徴とするデバイスモジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/02
, H01P 1/04
H01L 23/02 H
, H01P 1/04
, H01L 23/12 L
