特許
J-GLOBAL ID：200903067116189847
リードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-290583
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116045
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 簡単な構造で、且つパッケージの反りの発生や封止用樹脂の密着性不良による吸湿を原因とするパッケージクラックの発生しない、リードフレームを用いた樹脂封止型のBGA半導体装置を提供する。【解決手段】 インナーリード122と、これと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、半導体素子搭載用ダイパッド121とを平面的に設け、外部端子を、二次元的に配列させたリードフレームを用いた、BGAタイプの樹脂封止型半導体装置100であって、リードフレームの一方の面側には半導体素子をダイパッド上に搭載し、半導体素子の端子111とインナーリード先端とをワイヤ150にて電気的に結線し、他方の面には二次元的に配列した外部端子に一体的に連結した外部電極160を設け、且つ、リードフレームの半導体素子が搭載される面側は封止用樹脂で、他方の面側はこれとは別の絶縁性樹脂で封止する。
請求項（抜粋）：
少なくとも、半導体素子の端子と電気的に接続を行うためのインナーリードと、該インナーリードと一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、半導体素子を搭載するためのダイパッドとを平面的に設け、且つ、外部端子を、二次元的に配列させたリードフレームを用いた、BGAタイプの樹脂封止型半導体装置であって、リードフレームの一方の面側には半導体素子をダイパッド上に搭載し、半導体素子の端子(パッド)とインナーリード先端とをワイヤにて電気的に結線しており、他方の面には二次元的に配列した外部端子に一体的に連結した外部電極を外部に露出するように設けており、且つ、リードフレームの半導体素子が搭載される前記一方の面側は封止用樹脂で、他方の面側は前記封止用樹脂とは別の液状の樹脂を該封止用樹脂及びリードフレームに密着させて硬化させた絶縁性樹脂で封止するようにして、全体が封止されていることを特徴とするリードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/50
H01L 23/12 L
, H01L 21/56 R
, H01L 21/56 E
, H01L 23/50 R
