特許
J-GLOBAL ID：200903067120923008
チップインダクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319408
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162329
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 外形寸法を小型化する一方で電流容量が大きなチップインダクタを得る。【構成】 複数の電極2が2列に対向配置され、一方の列の電極とこれに正対する電極及びその隣の電極とが金線3によりそれぞれ接続されて電極2と金線3とが直列状態に接続され、かつこれらが樹脂4により封止されるとともに、その両端の電極2A,2Bが外部コンタクトとして樹脂4から突出される。電極2間を接続する金線3によりインダクタンスを構成するため、金線3の太さ、長さを調整することで、外形寸法を小型化する一方で電流容量の大きなチップインダクタを構成することが可能となる。
請求項（抜粋）：
複数の電極と、これら電極間に接続される金属線と、少なくとも前記金属線を封止するパッケージとで構成され、かつ前記電極を外部コンタクトとして構成したことを特徴とするチップインダクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭60-194508
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特開平4-215412
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特開昭60-198802
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