回路基板用絶縁材,回路基板およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154440
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353580
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】回路基板のハロゲンフリー化と難燃化とを両立させ,かつ基板特性の低下をはじめとする非ハロゲン系難燃剤による不具合を改善する。【解決手段】ハロゲンフリー化による基板特性の低下を回路基板の構成によって改善する。本発明の非ハロゲン系回路基板は,各絶縁層の表面から内部方向に非ハロゲン系難燃剤の含有率が小さくなる,あるいは各絶縁層における(125°Cにおけるヤング率)/(25°Cにおけるヤング率)が0.8以上であることを特徴とする。また,本発明の回路基板は,最外絶縁層が含む非ハロゲン系難燃剤の含有率が内層絶縁層が含む含有率より小さい,あるいは最外絶縁層の125°Cでのヤング率が内層絶縁層の125°Cでのヤング率より大きいことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半硬化状態の非ハロゲン系樹脂と補強材とからなり,かつ前記樹脂に非ハロゲン系難燃剤を含む回路基板用絶縁材であって,前記回路基板用絶縁材の表面から内部方向に前記難燃剤の含有率が小さくなることを特徴とする回路基板用絶縁材。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46 , C08L 63:00

FI (8件)：

H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 U , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , C08L 63:00 C

Fターム (31件)：

4F072AA01 , 4F072AA05 , 4F072AA07 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD23 , 4F072AE06 , 4F072AE07 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AH02 , 4F072AK05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346DD12 , 5E346EE39 , 5E346FF04 , 5E346FF18

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