特許
J-GLOBAL ID：200903067124703614
回路基板の局部シールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-230072
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067893
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 電子機器内の回路基板の一部を電磁シールドするための経済的でしかも放熱効果のある手段を得ることを目的としたものである。【構成】 回路基板の電磁シールドを必要とする電子部品群を絶縁性樹脂と導電材で覆い伝導により放熱するように構成される。すなわち電磁シールドを必要とする電子部品3a、3bの表面を可撓性の樹脂フィルム5で覆い金属製の箱型のケース4を設置した後ケース4の上面に設けた注入口6より、液状モールド用の樹脂7を充填し硬化させる。電子部品3a、3bはケース4で電磁シールドされ放熱は樹脂7を介してケース4に伝達される。
請求項（抜粋）：
各種電子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要とする箇所をカバーする所定のサイズの導電材料からなり、回路基板当接面は解放面とし他面には樹脂注入口を設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基板には上記ケースの設置箇所に対応する電子部品群の上面に可撓性の樹脂フィルムを布設しておき、上記ケースを装着後注入口よりケース内に樹脂を充填する様にした事を特徴とする回路基板の局部シールド方法。
IPC (2件)：
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