特許

J-GLOBAL ID：200903067128548583

シリコン加速度センサ

発明者： 富岡 昭浩
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129991
公開番号（公開出願番号）：特開平9-311138
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ部材10とシリコン加速度センサとの間の熱膨張係数の差に起因する応力による加速度センサの特性の悪化、絶縁性を改善する。【解決手段】 シリコン基板1に形成した質量部2とこれを取り囲む枠部3とが梁状構造部4を介して結合し、質量部2の変位を規制するシリコンより成る上側ストッパ81および下側ストッパ83を枠部3に接合し、下側ストッパ83をパッケージ部材10に接合固定し、梁状構造部4の一部の領域に形成したピエゾ抵抗部Rの抵抗値の変化により入力加速度を検出するシリコン加速度センサにおいて、下側ストッパ83下面とパッケージ部材10との間に熱膨張係数がシリコンと同等の絶縁材料より成るスペーサ90を介挿して下側ストッパ83をパッケージ部材10に接合固定したシリコン加速度センサ。

請求項（抜粋）：

シリコン基板に形成した質量部とこれを取り囲む枠部とが梁状構造部を介して結合し、質量部の変位を規制するシリコンより成る上側ストッパおよび下側ストッパを枠部に接合し、下側ストッパをパッケージ部材に接合固定し、梁状構造部の一部の領域に形成したピエゾ抵抗部の抵抗値の変化により入力加速度を検出するシリコン加速度センサにおいて、下側ストッパ下面とパッケージ部材との間に熱膨張係数がシリコンと同等の絶縁材料より成るスペーサを介挿して下側ストッパをパッケージ部材に接合固定したことを特徴とするシリコン加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 ,  G01P 15/02 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 ,  G01P 15/02 A ,  H01L 29/84 A