特許
J-GLOBAL ID:200903067129827192
半導体集積回路およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-099240
公開番号(公開出願番号):特開2000-294737
出願日: 1999年04月06日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】 クロックスキューの低減を図ることにより、高速処理ができる。【解決手段】 上位階層マクロ5のPLL5だけでなく下位階層マクロ1〜4それぞれにもPLLマクロ11〜14それぞれを備えている。PLLマクロ15は半導体集積回路10のチップ入力と下位階層マクロ1〜4それぞれの入口との位相を一致させ、CTSバッファ21が下位階層マクロ1〜4それぞれまでのクロック遅延差を無しとしている。一方、PLLマクロ11は下位階層マクロ1の入力からFF回路31までの位相を一致させ、CTSバッファ21は下位階層マクロ1の入力からFF回路31までのクロック遅延差を無しとしている。PLLマクロ12〜14それぞれも、PLLマクロ11と同様な構成および機能を有している。
請求項(抜粋):
複数の階層マクロを搭載する半導体集積回路において、各階層マクロ内に、それぞれの内部でクロック位相を調整する位相同期ループ(PLL)マクロを備えることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/82
FI (2件):
H01L 27/04 D
, H01L 21/82 W
Fターム (14件):
5F038CD06
, 5F038CD08
, 5F038CD09
, 5F038DF06
, 5F038EZ20
, 5F064AA04
, 5F064BB19
, 5F064BB26
, 5F064BB40
, 5F064DD04
, 5F064DD25
, 5F064EE03
, 5F064EE08
, 5F064EE47
引用特許:
審査官引用 (2件)
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-090176
出願人:東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-336445
出願人:株式会社日立製作所
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