マスキングの剥離及び洗浄方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小倉正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208147
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042921
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】耐サンドブラストとしてマスキングされた基板など被加工物表面において比較的容易かつ安価にマスキングを剥離し、また基板表面から完全に付着物を除去し洗浄する。【解決手段】マスキングされた基板表面の全体又は非マスキング部に前記マスキングに用いるマスキング材料と接着性が良く、好ましくは同じ材料又は系統である樹脂溶液を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前記硬化した樹脂溶液とを一体に剥離し、また同時に前記基板表面に付着した研磨材及び汚れなども除去し、前記基板の洗浄を行う。

請求項（抜粋）：

被加工物表面のマスキング及び非マスキング部を一連又は一体に連結するように少なくとも非マスキング部に樹脂溶液を塗布し、該樹脂溶液を硬化後、マスキング及び前記硬化した樹脂溶液とを一体に剥離することを特徴とするマスキングの剥離及び洗浄方法。

IPC (4件)：

B24C 1/04 , B08B 7/00 , C03C 19/00 , G03F 7/42

FI (4件)：

B24C 1/04 D , B08B 7/00 , C03C 19/00 Z , G03F 7/42

Fターム (11件)：

2H096HA30 , 2H096LA02 , 3B116AA02 , 3B116AA03 , 3B116AB42 , 3B116BB21 , 3B116BC07 , 4G059AA01 , 4G059AB06 , 4G059AB07 , 4G059AC01

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平2-246332
レジスト剥離方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-084750 出願人：株式会社東芝
レジストの除去方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-206472 出願人：日東電工株式会社

全件表示

前のページに戻る