特許
J-GLOBAL ID：200903067144435870
部品形状の計測方法およびチップマウンタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144297
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340194
出願日： 1995年06月12日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 実装される部品の外形サイズやリード部の本数、ピッチなどの部品パラメータを正確にしかも高速に自動計測することが可能な部品形状の計測方法および電子部品を基板に実装するチップマウンタを提供する。【構成】 部品のリード部20〜23の画像が上下左右の各辺から中心に向かって行および列ごとに順次走査され、走査線が各辺のリード部の先端20a〜23aを検出したときその座標値が記憶される。続いて画像が縦および横方向に分割され、それぞれの領域において画像が各辺に沿った方向に順次走査される。走査線が各辺のリード部の他の先端20b〜23bを検出したときその座標値が各辺ごとに記憶され、分割前後に求めた各辺の座標値の点を結ぶ外形線に基づいて部品の形状H、V、θが計測される。また外形線に沿ってリード部を走査することによりリード部の本数、ピッチ等の部品パラメータを計測できる。
請求項（抜粋）：
画像に基づいて複数のリード部を少なくとも一辺に有する部品の形状を計測する部品形状の計測方法において、画像をラインごとに走査し、走査線がリード部の先端を検出したときその座標値を求め、画像を前記検出されたリード部の先端を含む第1の領域と含まない第2の領域に分割し、第2の領域の画像をラインごとに走査し、走査線が第2の領域において前記リード部の先端を検出したときその座標値を求め、分割前後に求められた各座標値の点を結ぶ線に基づいて部品の形状を計測することを特徴とする部品形状の計測方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 B
, G01B 11/24 K
