特許

J-GLOBAL ID：200903067145510573

ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田

発明者： 山田 清二 ,  和出 昇 ,  佐藤 匡
出願人/特許権者： トピー工業株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328272
公開番号（公開出願番号）：特開2001-191196
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】Sn-Pb共晶合金に近いぬれ性と優れた機械特性値とを有し、しかも耐酸化特性に優れたSn基Pbフリー半田を提供する。【解決手段】Sn-Cu基合金に、Sbと、Te又は/及びPを添加することによって、Sn-Pb共晶合金に近いぬれ性と優れた機械特性値とを有し、しかも耐酸化特性に優れたPbフリー半田とした。

請求項（抜粋）：

Cu及びSbと、Te又は/及びPを含有し、残部がSn及び不可避の不純物よりなることを特徴とするぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02