特許
J-GLOBAL ID:200903067154823150

固体電解コンデンサとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木内 光春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-278095
公開番号(公開出願番号):特開2000-114118
出願日: 1998年09月30日
公開日(公表日): 2000年04月21日
要約:
【要約】【課題】 PEDTを電解質とし、最高使用温度が105°C以上の固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 表面に酸化皮膜層が形成された陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形成する。そして、このコンデンサ素子にEDTモノマーを含浸し、さらに40〜60%のパラトルエンスルホン酸第二鉄のブタノール溶液を含浸して、20〜180°C、30分以上加熱し、PEDTからなる固体電解質層を生成する。そして、このコンデンサ素子を、15〜120°Cの恒温槽内に5〜30分放置して乾燥させる。その後、このコンデンサ素子のリード端子を封口ゴムに設けた貫通孔に挿入し、次いで、コンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、最後に外装ケースの開口部を加締め加工によって封口して固体電解コンデンサを形成する。
請求項(抜粋):
電極引き出し手段が接続された両極電極箔をセパレータを介して巻回し、両極電極箔間にポリエチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を形成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースと、外装ケースの開口部に装着される封口手段とを備えた固体電解コンデンサにおいて、前記封口手段が、封口ゴムから構成され、この封口ゴムに形成された貫通孔内に前記電極引き出し手段が挿通され、前記外装ケースの開口部に加締め加工が施されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (2件):
H01G 9/10 ,  H01G 9/028
FI (5件):
H01G 9/10 C ,  H01G 9/02 331 F ,  H01G 9/02 331 H ,  H01G 9/10 D ,  H01G 9/10 F
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
  • 特開平3-077308
  • 固体電解コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-322929   出願人:三洋電機株式会社, 佐賀三洋工業株式会社
  • アルミニウム電解コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-148684   出願人:ルビコン株式会社
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