特許
J-GLOBAL ID：200903067155986096
電機子コア及びその絶縁被膜形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090901
公開番号（公開出願番号）：特開平7-298521
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 安価で大量に供給するのを可能にすると共に、アウトガスの発生を大幅に低減し、さらにモータの薄型化を図るのを容易にすると共に、品質の高いコイルを実現できる電機子コア及びその絶縁被膜形成方法を提供する。【構成】 実質上コア積層体4の全面に亘ってポリイミド系樹脂からなる絶縁被膜5が形成された電機子コア1を構成する。また、?@複数のコア板3が積層されたコア積層体4を運搬器6上に載置する工程と、?A上記運搬器6上のコア積層体4の表面にポリイミド系樹脂を塗布する工程と、?B上記ポリイミド系樹脂が塗布されたコア積層体4を加熱処理してこのポリイミド系樹脂を硬化する工程と、を含む絶縁被膜形成方法によって電機子コア1の絶縁被膜5を形成する。
請求項（抜粋）：
実質上コア積層体の全面に亘って絶縁被膜が形成された電機子コアにおいて、上記絶縁被膜はポリイミド系樹脂からなることを特徴とする電機子コア。
IPC (3件)：
H02K 1/04
, H02K 3/34
, H02K 15/12
