特許

J-GLOBAL ID：200903067160221090

半導体素子用冷却装置

発明者： 伊藤 武志
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074956
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270617
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子34が均一に圧接されて効率のよい冷却機能が発揮でき、半導体素子34の電気的特性の安定化や信頼度の向上が図れる半導体素子用冷却装置20を提供する。【解決手段】 冷却装置20は冷却ブロック本体22と蓋ブロック23を備える。冷却ブロック本体22は一側面に溝部24が形成され、冷却フィン部25を備える。冷却ブロック本体22と蓋ブロック23との接合面部分に前記溝部24による水路を形成する。冷却ブロック本体22の他側面は半導体素子が圧接状態とされる圧接平面32とされる。冷却ブロック本体22の接合面外周部に、周方向に沿って連続する凹溝部26が設けられる。蓋ブロック23の接合面外周部に、前記凹溝部26に液密状に嵌合装着される周方向に沿って連続する突条部27が設けられる。

請求項（抜粋）：

互いに接合された接合面部分に冷却流体用の流路を形成してなる第1の冷却ブロックと第2の冷却ブロックとを備え、半導体素子が通電中に発生する熱を外部に放散させるべく半導体素子が圧接状態とされる圧接平面を、第1の冷却ブロックもしくは第2の冷却ブロックの前記接合面部分と反対側の面に有してなる半導体素子用冷却装置において、前記第1の冷却ブロックもしくは第2の冷却ブロックのいずれか一方側の前記接合面外周部に、周方向に沿って連続する凹溝部が設けられると共に、他方側の前記接合面外周部に、前記凹溝部に液密状に嵌合装着される周方向に沿って連続する突条部が設けられてなることを特徴とする半導体素子用冷却装置。