特許
J-GLOBAL ID：200903067173029856

改質フッ素樹脂成形体を製造する方法

発明者：
大島 明博

大島 明博 について

, 
宇田川 昂

宇田川 昂 について


出願人/特許権者：
日本原子力研究所

日本原子力研究所 について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218439
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030166
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：
【要約】【課題】 放射線架橋による改質フッ素樹脂の膜厚が300μm以下である薄いフィルムあるいはシート状などの成形体である、薄膜状改質フッ素樹脂成形体を平滑な表面で、かつ均一な厚さに製造する方法。【解決手段】 基材となる金属、セラミックスあるいは高分子材料からなる板状または箔状あるいは管状などの材料に対し予めフッ素樹脂の粉体を塗布せしめるか、あるいはフッ素樹脂を基材にライニングあるいはコーティングなどして被覆した材料をフッ素樹脂の該融点下において無酸素下で電離放射線を照射して架橋させた後、改質フッ素樹脂を該基材から大気中または溶液中で剥離または分離、あるいは該基材を溶解させることにより、平滑な表面かつ均一な膜厚の薄いフィルム、シート状あるいはチューブ状などの成形体とする。
請求項（抜粋）：
ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂を電離放射線により架橋して改質フッ素樹脂成形体を製造する方法において、フッ素樹脂と接着し難い金属などを基材としてフッ素樹脂を被覆した材料に電離放射線を照射せしめて該フッ素樹脂を架橋させ、しかる後に該基材から該フッ素樹脂を剥離または分離あるいは該基材を溶解させることより改質フッ素樹脂成形体を得る方法。
IPC (4件)：
C08J 7/00 305 ,  C08J 7/00 CEW ,  C08J 7/04 ,  C08L 27/18
FI (4件)：
C08J 7/00 305 ,  C08J 7/00 CEW Z ,  C08J 7/04 L ,  C08L 27/18
Fターム (26件)：
4F006AB19 ,  4F006BA11 ,  4F006DA04 ,  4F073AA05 ,  4F073AA10 ,  4F073BA16 ,  4F073BB01 ,  4F073BB03 ,  4F073CA41 ,  4F073CA42 ,  4F073CA61 ,  4F073CA63 ,  4F073CA65 ,  4F073CA72 ,  4F073EA01 ,  4F073EA03 ,  4F073EA11 ,  4F073EA13 ,  4F073EA31 ,  4F073EA41 ,  4F073GA01 ,  4J002AA01Y ,  4J002BD15W ,  4J002BD15X ,  4J002BD16X ,  4J002BE04X
引用特許：
審査官引用 (3件)

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