特許

J-GLOBAL ID：200903067173541662

電流導入端子及び基板支持装置

発明者： 小野 真徳
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-367335
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184841
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 取付部分に熱膨張差が生じても、その熱膨張差によるストレスを吸収することのできる電流導入端子を提供すること。【解決手段】 本発明の電流導入端子10は、一端に電気機器18が接続される第1接続部14が設けられ、他端に他の電気機器22が接続される第2接続部16が設けられている導電ロッド12と、この導電ロッドを囲むシリンダ24と、シリンダと導電ロッド間に取り付けられたベローズ32とを備える。導電ロッドはシリンダに対して三次元的に相対移動可能となっている。従って、例えばシリンダ24を基板支持装置1のステージ3に気密に固定し、ペディスタル2内の電気ヒータ5に導電ロッドを接続した状態において、ステージとペディスタル間で熱膨張差が生じても、導電ロッドの動作によりストレスを吸収することができる。

請求項（抜粋）：

一端に電気機器が電気的に接続され、他端に他の電気機器が電気的に接続されるようになっている導電ロッドと、前記導電ロッドに対して前記導電ロッドの長手方向において摺動可能に且つ前記長手方向に直交する方向において移動可能に、前記導電ロッドを囲むよう取り付けられた筒状体と、一端が前記導電ロッドに気密に接合されると共に他端が前記筒状体に気密に接合され、前記導電ロッドを囲む伸縮可能な管状体と所定の取付部位に対して前記筒状体を気密に取り付けるための取付手段とを備える電流導入端子。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B01J 19/00 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  B01J 19/00 G ,  C23C 16/44 B ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/31 B

Fターム (31件)：

4G075AA24 ,  4G075AA30 ,  4G075BC04 ,  4G075CA02 ,  4G075CA13 ,  4G075DA01 ,  4G075EA01 ,  4G075EB01 ,  4G075EC30 ,  4G075FB02 ,  4G075FB12 ,  4G075FB13 ,  4G075FC11 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  4K030LA15 ,  5F031HA02 ,  5F031HA17 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031NA05 ,  5F031PA07 ,  5F031PA11 ,  5F045AA03 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ10 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シール機構並びにこのシール機構を用いた処理装置及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-095566   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン東北株式会社