特許

J-GLOBAL ID：200903067177419926

複合電子部品

発明者： 前田 英一 ,  今田 勝久 ,  西井 基 ,  西永 良博
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031695
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】アースライン用電極とインダクタ用電極との間で浮遊容量を持たず、性能に優れ且つ信頼性が高い、すなわち、高周波特性がよく、絶縁抵抗が大きい面実装用の複合電子部品を提供する。【構成】積層体内部に形成され、少なくともインダクタ部2a,2bとキャパシタ部3とから構成された複合電子部品において、前記キャパシタ部と電気的に接続し、前記積層体の外部に形成されるアースライン用電極25が、前記インダクタ部の外部に跨がらないことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

積層体内部に形成され、少なくともインダクタ部とキャパシタ部とが構成された複合電子部品において、前記キャパシタ部のキャパシタ用電極の一端と電気的に接続され、前記積層体の外部に形成されたアースライン用電極は、前記インダクタ部の外部に跨がらないことを特徴とする複合電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H03H 7/075

FI (2件)：

H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ型LCフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-219724   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平3-192706
  
• 特開平3-192706
  
• 特開平3-192706