特許
J-GLOBAL ID：200903067188710673
サーマルヘッドの放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063919
公開番号（公開出願番号）：特開平5-261955
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】【目的】 サーマルヘッド発熱部からの放熱能力を向上させる。【構成】 絶縁性基板5と該絶縁性基板5上に形成されるグレーズ層1との間に該絶縁性基板5より高い熱伝導率をもつ放熱層7を設け、かつ該放熱層7を発熱抵抗体2の下層から、少なくとも該絶縁性基板5が接着もしくは圧接される支持板6と接する該絶縁性基板5の主面上にまで延在させた構造。
請求項（抜粋）：
グレーズ層と、該グレーズ層上に形成された発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に通電するための電極と、少なくとも前記発熱抵抗体を保護するために形成された保護層とを有する絶縁性基板を支持板に接着あるいは圧接して支持したサーマルヘッドにおいて、少なくとも前記絶縁性基板とグレーズ層との間を含む絶縁性基板の表裏面に、前記絶縁性基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する放熱層を設けたことを特徴とするサーマルヘッドの放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 111 D
, B41J 3/20 110
