特許
J-GLOBAL ID:200903067189929210

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-015992
公開番号(公開出願番号):特開2004-228413
出願日: 2003年01月24日
公開日(公表日): 2004年08月12日
要約:
【課題】発光素子から発生する熱を良好に発光素子収納用パッケージの外部へ放散することができ、その結果、発光素子の破損や電気的な誤動作を防止することができるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、窒化アルミニウム質焼結体から成る基体1の上面に発光素子3を収容するための凹部2aが形成され、凹部2aの底面に発光素子3が搭載されるメタライズ層から成る搭載部1aが設けられるとともに、搭載部1aの近傍に、発光素子3の電極が電気的に接続される、メタライズ層から成る配線層7bが形成されて成り、搭載部1aは発光素子3の下面よりも小さい第1の導体非形成部8aが設けられており、配線層7bは第2の導体非形成部8bが設けられている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
窒化アルミニウム質焼結体から成る基体の上面に発光素子を収容するための凹部が形成され、該凹部の底面に前記発光素子が搭載されるメタライズ層から成る搭載部が設けられるとともに、該搭載部の近傍に、前記発光素子の電極が電気的に接続される、メタライズ層から成る配線層が形成されて成る発光素子収納用パッケージであって、前記搭載部は前記発光素子の下面よりも小さい第1の導体非形成部が設けられており、前記配線層は第2の導体非形成部が設けられていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (10件):
5F041AA33 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01

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