特許

J-GLOBAL ID：200903067191452812

はんだペースト

発明者： 作山 誠樹 ,  渡辺 勲 ,  内田 浩基
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009833
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208293
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 狭ピッチ化によるはんだブリッジの発生を回避し、かつ微細パターンのスクリーン印刷に適応可能なはんだペーストを提供することである。【構成】 粉末はんだとフラックスとを混練してなるはんだペーストにおいて、該粉末はんだが、50〜70wt%のSnと、残部のPbおよび不可避的不純物とからなるSn-Pb合金に、Geを該Sn-Pb合金に対して0.01〜0.05wt%添加したはんだである。さらに、Pを0.001〜0.01wt%付加添加してもよい。

請求項（抜粋）：

粉末はんだとフラックスとを混練してなるはんだペーストにおいて、前記粉末はんだが、50〜70wt%のSnと、残部のPbおよび不可避的不純物とからなるSn-Pb合金に、Geが該Sn-Pb合金に対して0.01〜0.05wt%添加されているいるはんだであることを特徴とするはんだペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-230493
  
• 特開平3-106591
  
• 特開平3-032487
  
• 特開平3-204194