特許
J-GLOBAL ID：200903067200004682

圧力センサのセンサチップ実装方法

発明者：
橋本 匡史

橋本 匡史 について

, 
加藤 明夫

加藤 明夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東海理化電機製作所

株式会社東海理化電機製作所 について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102484
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311107
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 実装状態でもセンサチップを容易に取り外すことができるようにする。【構成】 実装基板5に圧力測定用の半導体センサチップ2をワックス材料6により実装する。このとき、(a)加熱工程では、実装基板5の実装部位5aをワックス材料6の軟化点温度以上の135°C程度に加熱する。(b)塗布工程では、実装部位5aにワックス材料6を塗布する。(c)接着工程では、センサチップ2を実装部位5aに載置してその四隅を軽く押さえる。冷却工程では、この状態で徐冷する。接着状態では、強固な接着状態とならずにセンサチップ2に歪みを与えることなく保持させることができ、しかも、所定の工程を経ることにより、必要に応じて実装基板5から簡単に取り外せるようになり、使い勝手に優れるものである。
請求項（抜粋）：
圧力測定用の半導体製のセンサチップを接着剤を介して実装基板上に実装する方法において、前記実装基板の前記センサチップ実装部位を前記接着剤の軟化点温度まで加熱する加熱工程と、前記実装部位の表面に接着剤を塗布する塗布工程と、前記接着剤が塗布された前記実装部位に前記センサチップを載置すると共にそのセンサチップを押圧する接着工程と、前記実装基板を常温まで徐々に冷却する冷却工程とからなり、前記接着剤は、前記センサチップによる圧力測定環境の温度領域における針入度が一定レベル以上の特性を有するワックス材料であることを特徴とする圧力センサのセンサチップ実装方法。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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