特許

J-GLOBAL ID：200903067200422050

光硬化型異方性導電組成物及びそれを用いて形成した異方性導電パターン

発明者： 佐々木 正樹 ,  有馬 聖夫
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055583
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】 隣り合う配線間の絶縁性を低下させることなく、接続部での導電性を維持できる、狭ピッチの配線又は端子間の接続に適した光硬化型異方性導電組成物と、それを用いて形成した異方性導電パターンを提供する。【解決手段】 異方性導電組成物は、(A)カルボキシル基を有する樹脂、(B)光重合性モノマー、(C)光重合開始剤、及び(D)導電性粒子を含み、好ましくはさらに(E)一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を熱硬化性成分として含む。例えば、液晶表示装置のTABとITO端子の接続を行う場合、液晶パネルのガラス基板上1に形成された各ITO電極2の接続される端部のみに上記組成物を塗布し、乾燥、露光、現像を行って異方性導電パターン3を電極上のみに形成する。次いで、この異方性導電パターン3にTAB5の各配線パターン6の端部を重ね、加熱もしくは紫外線照射しながら圧着し、接合硬化させる。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂組成物中に導電性粒子が分散されてなる異方性導電組成物であって、少なくとも(A)カルボキシル基を有する樹脂、(B)光重合性モノマー、(C)光重合開始剤、及び(D)導電性粒子を含むことを特徴とする光硬化型異方性導電組成物。

IPC (7件)：

C09D 5/24 ,  C08L101/08 ,  C09D 5/00 ,  H01R 11/01 ,  H01R 12/16 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32

FI (7件)：

C09D 5/24 ,  C08L101/08 ,  C09D 5/00 C ,  H01R 11/01 H ,  H01R 23/68 Z ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/32 B

Fターム (68件)：

4J002AB011 ,  4J002AB021 ,  4J002BB181 ,  4J002BC041 ,  4J002BC071 ,  4J002BC091 ,  4J002BC121 ,  4J002BE011 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG011 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG071 ,  4J002BH021 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD132 ,  4J002CD191 ,  4J002CD201 ,  4J002DA078 ,  4J002DA079 ,  4J002DA088 ,  4J002DA098 ,  4J002DA118 ,  4J002EE037 ,  4J002EE057 ,  4J002EH076 ,  4J002EN097 ,  4J002EU237 ,  4J002EV307 ,  4J002EW137 ,  4J002EW147 ,  4J002FA018 ,  4J002FA028 ,  4J002FB238 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA05 ,  4J038DB002 ,  4J038EA011 ,  4J038FA012 ,  4J038FA221 ,  4J038GA01 ,  4J038GA06 ,  4J038KA04 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038MA02 ,  4J038MA14 ,  4J038NA18 ,  4J038NA20 ,  5E023AA05 ,  5E023BB21 ,  5E023CC05 ,  5E023DD14 ,  5E023EE18 ,  5E023FF11 ,  5E023HH11 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD25 ,  5E344AA02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06