デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280695
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116934
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】硬化物の線膨張係数が小さくて中空パッケージとの線膨張係数の違いによる応力発生を防止出来、吸水率が小さく耐湿性に優れ、気密封止したデバイスの特性変動を無くすことが出来、また、加熱することなしに迅速に硬化することが可能な、光デバイス、電子デバイス、および光電子デバイスの中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤を提供する。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂(a)、1分子内に1個以上の芳香環を有するエポキシ樹脂(b)、1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物(c)、1分子内にエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するアルコキシシリル化合物(d)、光カチオン硬化開始剤(e)、および、シリカ(f)を必須成分とする。

請求項（抜粋）：

光デバイス、電子デバイス、または光電子デバイスの中空パッケージを封止するために用いられる接着剤であって、硬化物のガラス転移点以下の温度領域における線膨張係数が6×10-5/°C以下で、且つ、吸水率が5.0%以下であることを特徴とする、デバイス中空パッケージ封止用紫外線硬化型接着剤。

IPC (2件)：

C09J201/00 , C09J163/00

FI (2件)：

C09J201/00 , C09J163/00

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-179765
特開昭58-192353
光学部品固定用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-334468 出願人：住友ベークライト株式会社

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