特許

J-GLOBAL ID：200903067207955844

熱硬化性被覆組成物

発明者： 塩田 淳 ,  森田 薫 ,  吉原 一郎 ,  粉川 共生
出願人/特許権者： 関西ペイント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090330
公開番号（公開出願番号）：特開平5-263039
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 短時間焼付によっても充分な硬化性を有し、加工性、密着性、耐食性、フレーバー性が良好であり、耐レトルト性が優れ、KMn O4 消費量が少ない、特に缶内面用として適した熱硬化性被覆組成物を提供する。【構成】 (A)エポキシ当量180〜25000のエポキシ樹脂の分子中にオキシフェニル基を平均して少なくとも1個導入せしめてなる数平均分子量500〜30000のエポキシ樹脂変性物と、(B)フェノール類を塩基性触媒の存在下にホルムアルデヒド類と反応させてなるレゾール型フェノール樹脂とを樹脂(A)/樹脂(B)の固形分重量比で30/70〜95/5の範囲となる割合で、無触媒もしくは酸性触媒下で縮合反応させて得られる変性レゾール型フェノール樹脂(C)を含有することを特徴とする熱硬化性被覆組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ当量180〜25000のエポキシ樹脂の分子中にオキシフェニル基を平均して少なくとも1個導入せしめてなる数平均分子量500〜30000のエポキシ樹脂変性物と、(B)フェノール類を塩基性触媒の存在下にホルムアルデヒド類と反応させてなるレゾール型フェノール樹脂とを樹脂(A)/樹脂(B)の固形分重量比で30/70〜95/5の範囲となる割合で、無触媒もしくは酸性触媒下で縮合反応させて得られる変性レゾール型フェノール樹脂(C)を含有することを特徴とする熱硬化性被覆組成物。

IPC (4件)：

C09D163/00 PJM ,  C09D163/00 PKH ,  C09D 5/00 PSG ,  C09D161/14 PHE