半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-273738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086621
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】基板と半導体装置との接続安定性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板1と半導体チップ2上の電極パッド3とを接続する際に、金属細線8の先端部5を、基板1上に形成された配線部4の第1の位置P1にボールボンディング接続し、金属細線8の途中部6と基板1とを、前記第1の位置P1とは異なる第2の位置P2にステッチボンディング接続し、さらに金属細線8の終端部7と半導体チップ2表面の電極パッド3とをステッチボンディング接続する。

請求項（抜粋）：

基板と、表面に電極パッドを備えた半導体チップと、上記基板上の第1の位置にボールボンディングされた先端部、上記基板上の上記第1の位置とは異なる第2の位置にステッチボンディングされた途中部、および上記半導体チップの電極パッド上にステッチボンディングされた終端部を有する金属細線とを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 301 D

Fターム (3件)：

5F044AA02 , 5F044CC05 , 5F044CC07

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-255237
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-189246 出願人：サンケン電気株式会社
特開平4-277642

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審査官引用 (2件)

特開平4-255237
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-189246 出願人：サンケン電気株式会社

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