特許
J-GLOBAL ID：200903067219638216
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-166703
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013543
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【構成】 半導体チップ上に、温度検出手段を設けるとともに、電源パッドから内部回路に電源電圧を供給する電源供給系に電源電圧の供給/遮断を制御可能な電源電圧供給制御手段を設け、温度検出手段がチップの異常な温度上昇を検出した場合に電源電圧の供給を停止させるようにした。【効果】 絶縁膜に開いたピンホールによる電源ラインの短絡や回路を構成する素子の接合破壊等の故障あるいはラッチアップの発生により電源ラインに大電流が流れると、温度検出手段がチップの温度上昇を検知して電源電圧供給制御手段を制御し電流を遮断するため、ラッチアップによる回路の破壊やパッケージの発火を防止することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に、異常検出手段を設けるとともに、電源パッドから内部回路に電源電圧を供給する電源供給系に電源電圧の供給/遮断を制御可能な電源電圧供給制御手段を設け、電流検出手段が大電流を検出しまたは温度検出手段がチップの異常な温度上昇を検出した場合に電源電圧の供給を停止させるようにしたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
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