異なる保持エンドエフェクタによる基板搬送方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村元彦 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-537681
公開番号（公開出願番号）：特表2002-507846
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2002年03月12日
要約：

【要約】半導体基板を第1位置(34)から第2位置(16)に移す方法。該第1(34)及び第2(16)位置は個別的な支持領域において複数の該半導体を保持するようになされている。その方法は、個別的に支える半導体の異なった最大数の支持領域をおのおのが有する2つの基板保持エンドエフェクタ(46,48)を有する搬送機構(32)の使用を含む。該半導体は該第1位置(34)から該第2位置(16)へと該第1エンドエフェクタ(46)によって搬送され、該第2位置(16)又は該第1位置における空の個別的支持領域が該第1エンドエフェクタ(46)上の支持領域の該最大数よりも小さいときは、該第1位置(34)から該第2位置(16)へと該第2エンドエフェクタ(48)を用いて基板を搬送する。

請求項（抜粋）：

個別的な支持領域において複数の基板を保持するようになされた第1位置から第2位置へと半導体基板を搬送する方法であって、第1エンドエフェクタと第2エンドエフェクタとを有する搬送機構を提供する(前記第1エンドエフェクタはその支持領域においてその個別的に支持すべき基板の第1最大数となる基板の第1数を有し、前記第2エンドエフェクタはその支持領域においてその個別的に支持すべき基板の第2のより少ない最大数となる第2数を有する)行程と、前記第1位置から前記第2位置へと前記第1エンドエフェクタで基板を搬送する行程と、前記第2位置において空の個別的な支持領域が、前記第1エンドエフェクタ上の支持領域の前記第1数よりも少ない時には、前記第1エンドエフェクタを使わず前記第2エンドエフェクタのみを使って、前記第1位置から前記第2位置へと基板を搬送する行程と、を含むことを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B25J 9/06 , B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 A , B25J 9/06 E , B65G 49/07 E

Fターム (21件)：

3C007AS01 , 3C007AS24 , 3C007AS25 , 3C007BS15 , 3C007BS26 , 3C007NS09 , 3C007NS13 , 5F031CA02 , 5F031CA04 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031GA04 , 5F031GA40 , 5F031GA45 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-227036
ウエハ移載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-002808 出願人：神鋼電機株式会社
特開平3-227036

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