めっき方法及びその方法を用いた多層プリント配線板の製造方法並びに多層プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-265705
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196856
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】サンドブラスト処理による機械的粗面化と化学的エッチング処理との併用により、絶縁性樹脂層の表面に微細なアンカ-構造を形成し、絶縁性樹脂層とその表面に形成するめっき層(回路導体層)との間の密着性を高める。【構成】絶縁性樹脂層2の表面に対して研削材1を吹き付ける乾式サンドブラスト処理工程と、その後、絶縁性樹脂層2の表面を化学的にエッチングする化学的エッチング処理工程と、絶縁性樹脂層2上に導電層4をめっきする工程と、を行う。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂層上に導電層をめっきする方法であって、前記絶縁性樹脂層を形成する工程と、前記絶縁性樹脂層の表面に対して研削材を吹き付ける乾式サンドブラスト処理工程と、前記サンドブラスト処理が施された前記絶縁性樹脂層の前記表面を化学的にエッチングする化学的エッチング処理工程と、前記化学的エッチング処理が施された前記絶縁性樹脂層の前記表面上に、前記導電層をめっきする工程と、を包含しているめっき方法。

IPC (3件)：

H05K 3/38 , H05K 3/18 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭59-054290
特開昭61-204997
特開平3-003298

全件表示

前のページに戻る