特許

J-GLOBAL ID：200903067225045944

制振材

発明者： 梅岡 一哲 ,  中井 隆 ,  奥平 有三
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073982
公開番号（公開出願番号）：特開平5-272588
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、-10°C 〜40°C の常温の広い温度範囲で高い損失係数を有する制振材を提供することを課題とする。【構成】 高分子材料に充填材を充填してなる制振材1において、当該高分子材料2として、ガラス転移温度Tgが-10°C 〜40°C にある高分子であってガラス転移温度Tgが異なる2種類の高分子を複合化したものを用いたことを特徴とする制振材。

請求項（抜粋）：

高分子材料に充填材を充填してなる制振材1において、当該高分子材料2として、ガラス転移温度Tgが-10°C 〜40°C にある高分子であってガラス転移温度Tgが異なる2種類の高分子を複合化したものを用いたことを特徴とする制振材。

IPC (11件)：

F16F 15/02 ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 7/00 KCJ ,  C08L 25/10 LEG ,  C08L 25/10 LEJ ,  C08L 33/06 LHU ,  C08L 33/06 LJB ,  C08L 53/02 LMA ,  C08L 75/04 NFY ,  C08L 75/04 NGE ,  C08L101/00 LSY

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-235737