多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360677
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183539
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】取扱性、銅箔引き剥がし強さ、剛性、耐電食性、低熱膨張性等の特性に優れたエポキシ接着フィルムを絶縁層として用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板の製造方法において、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロマトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が50,000以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、平均粒径が0.8〜5μmの範囲である非繊維状の無機充填剤を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層として使用して多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の製造方法において、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロマトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が50,000以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、平均粒径が0.8〜5μmの範囲である非繊維状の無機充填材を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層として使用することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , C09D163/00 , C09J 7/00 , C09J163/00

FI (4件)：

H05K 3/46 T , C09D163/00 , C09J 7/00 , C09J163/00

Fターム (69件)：

4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004GA01 , 4J038DB021 , 4J038DB051 , 4J038DB061 , 4J038DB261 , 4J038DG262 , 4J038DG302 , 4J038HA186 , 4J038HA216 , 4J038HA446 , 4J038HA526 , 4J038HA536 , 4J038JA64 , 4J038KA03 , 4J038KA04 , 4J038KA06 , 4J038KA08 , 4J038KA20 , 4J038MA14 , 4J038NA21 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J038PC08 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC091 , 4J040EC092 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040EF151 , 4J040EF152 , 4J040EF331 , 4J040EF332 , 4J040HA136 , 4J040HA156 , 4J040HA306 , 4J040HA356 , 4J040HC16 , 4J040JA02 , 4J040JA09 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040QA01 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346HH31

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