特許
J-GLOBAL ID：200903067242536889
接触帯電部材およびそれを用いた装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127079
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089057
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、被帯電体に当接し帯電を行なう帯電部材において、少なくとも表面層に、低分子量成分の少ない樹脂を使用することにより、高湿度下においても長期にわたって安定な特性を有し、高画質化に適する帯電部材およびこれを用いた装置を提供するものである。【構成】 帯電部材の表面(分子量1000以下の低分子成分の含有率が0.5wt%以下である)樹脂を使用する帯電部材とすることにより達成される。
請求項（抜粋）：
被帯電体に当接し帯電を行う帯電部材において、帯電部材の表面層を形成する樹脂成分の分子量1000以下の含有率が0.5wt%以下であることを特徴とする帯電部材。
IPC (2件)：
G03G 15/02 101
, G03G 15/16 103
