特許

J-GLOBAL ID：200903067246905765

積層電子部品の製造方法および積層セラミクスコンデンサ

発明者： 山下 洋八 ,  金井 秀之 ,  東海林 大成 ,  松下 晴彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229028
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 デラミネーション等を発生させることなく、高信頼性の部品を、効率良く高歩留まりで生産可能でかつ環境性にも優れた製造方法を提供する。【解決手段】 側壁を有する容器1内にセラミクススラリーを導入して乾燥し、ボトムカバーシート10を成形し、電極21〜23を形成する工程と、セラミクススラリーの導入・乾燥により誘電体シート11〜13を成形する工程を交互に複数回繰り返した後、トップカバーシート14を形成する。形成した積層体をラミネートし、切断した後、脱脂、焼成して積層セラミクスコンデンサを作製する。各カバーシート10,14と誘電体シート11〜13を成形する工程においては、スラリー5を滴下しながら、回転手段2によって容器1を回転させると共に、超音波印加・エアー吹き付け手段3によって超音波6の印加とエアー7の吹き付けを行い、スラリーを平坦化する。

請求項（抜粋）：

内部電極と誘電体を交互に積層して積層体を形成し、形成した積層体をラミネートした後に焼成して積層電子部品を製造する方法において、側壁を有する容器内にセラミクススラリーを導入して乾燥し、第1の生セラミクスシートを成形する工程と、前記第1の生セラミクスシート上に内部電極層を形成する工程と、表面に前記内部電極層が形成された前記第1の生セラミクスシート上にセラミクススラリーを導入して乾燥し、第2の生セラミクスシートを成形する工程と、前記内部電極層を形成する工程および第2の生セラミクスシートを成形する工程を交互に複数回繰り返す工程を有し、前記生セラミクスシートを成形する工程において、セラミクススラリーの導入を滴下とスプレーのいずれかの方法で行い、かつ、前記容器の回転、容器の振動、超音波印加、およびエアー吹き付けの中から選択された方法によりセラミクススラリーの平坦化を行うことを特徴とする積層電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F