特許

J-GLOBAL ID：200903067263254700

電子部品の冷却装置及び半導体装置

発明者： 竹迫 憲浩
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045611
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237356
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 冷却風の上流側のICと下流側のICの温度差をなくし、回路の安定性を向上させる。【解決手段】 同一基板1上に載置された複数のIC3a,3b,3c上に三角形状の放熱フィン7を設ける。そしてこの放熱フィン7は冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に底辺が位置するように設ける。

請求項（抜粋）：

同一基板上に複数の電子部品を載置し、冷却ファンにより冷却する電子部品の冷却装置において、上記複数の部品上にわたって三角形状の放熱フィンを接合するとともに、この三角形状の放熱フィンは、冷却風の上流側に頂点が、又、下流側に底辺が位置するよう配置されていることを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322BA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BC05 ,  5F036BC33