特許

J-GLOBAL ID：200903067272352057

光半導体モジュール

発明者： 金子 聡 ,  茂木 祥宏 ,  鬼頭 繁文
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103095
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297250
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 複数の発受光素子と複数の光ファイバとを結合させたピッグテールタイプの光半導体モジュールにおけるパッケージを気密封止し、モジュールの長寿命化を実現する。【構成】 平面光導波路2は、その両面及び両側面がメタライズされており、筺体4にB部ではんだにより封止固定され、また、光素子パッケージ5は、筺体4にC部ではんだあるいは溶接により封止固定されている。半導体レーザアレイ1から出射する光は、平面光導波路2に入射され、この導波路を伝搬して平面光導波路2にA部で融着されている光ファイバアレイ3に入射される。【効果】 モジュール全体が気密封止されることにより内部に搭載されている光素子の腐食を防止することができ、モジュールの長寿命化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

同一パッケージ内に複数の発受光素子が搭載され、光信号の送信、受信あるいは送受信を行う機能を有する光半導体モジュールにおいて、その端面を除いた両面及び側面がメタライズされた平面光導波路を備え、該平面光導波路が複数の発受光素子と複数の光ファイバとの結合を行い、かつ、平面光導波路が筺体に気密封止して固定され、前記複数の発受光素子が搭載されているパッケージが前記筺体に気密封止して固定されていることを特徴とする光半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-118607
  
• 特開昭63-085609
  
• 特開平3-141305