特許

J-GLOBAL ID：200903067273308949

基板処理装置及び荷電粒子線露光装置

発明者： 藤原 朋春
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373334
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189374
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 伝熱ガスが基板とチャック間の隙間から真空室内にリークするのを十分に抑制できる基板保持装置を提供する。【解決手段】 ウエハ処理装置10は、チャック11の通路18にHeガスを導入する量を制御する流量コントローラ24と、同通路18からHeガスを排出する量を制御する流量コントローラ25とを備えている。ウエハ17の被吸着面17Bの状態が悪い場合には、一旦真空度が悪化したチャンバー12内を高真空に戻すよう、流量コントローラ25が通路18からのHeガスの排出量を増す。

請求項（抜粋）：

減圧排気される真空室と、該室を減圧排気する手段と、該室内に配置された基板を吸着固定するチャックと、を具備する基板処理装置であって;上記チャックの基板吸着面と基板の被吸着面との間(隙間)にガスを導入するガス導入手段と、該隙間からガスを排出するガス排出手段と、該ガスが真空室内に流れるのを抑制するシール手段と、が設けられており、上記真空室、及び、上記ガス導入手段のチャックへの導入部には、圧力検知センサが付設されており、ガス導入部の圧力に応じて上記ガス導入手段の流量を制御し、上記真空室の真空度に応じて上記ガス排出手段の流量を制御することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G03F 7/20 504 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  G03F 7/20 504 ,  H01L 21/30 502 H ,  H01L 21/30 503 C ,  H01L 21/30 541 L

Fターム (18件)：

2H097BA02 ,  2H097CA16 ,  2H097DB20 ,  2H097LA10 ,  5F031HA13 ,  5F031JA10 ,  5F031MA27 ,  5F031NA05 ,  5F031PA30 ,  5F046AA05 ,  5F046AA22 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10 ,  5F046CC19 ,  5F056AA27 ,  5F056CC03 ,  5F056CC16 ,  5F056EA15