特許

J-GLOBAL ID：200903067273538979

非接触型ICカードとその製造方法

発明者： 石丸 進一
出願人/特許権者： 筒中プラスチック工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-271402
公開番号（公開出願番号）：特開平11-105474
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】 非接触型ICカードとして、高い生産能率で安価に製作できるものを提供する。【解決手段】 重ね合わせて一体化した表裏の発泡樹脂シート1,2間に、ICモジュール3及び受発信用コイル4が埋入されてなる。

請求項（抜粋）：

重ね合わせて一体化した表裏の発泡樹脂シート間に、ICモジュール及び受発信用コイルが埋入されてなる非接触型ICカード。

IPC (7件)：

B42D 15/10 521 ,  B32B 5/18 ,  B32B 5/32 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  C08L 67/02 ,  C08L 69/00

FI (7件)：

B42D 15/10 521 ,  B32B 5/18 ,  B32B 5/32 ,  C08L 67/02 ,  C08L 69/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K