特許

J-GLOBAL ID：200903067275069143

電子部品用パッケージ

発明者： 宮本 隆春 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-137254
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306815
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームに備えられた信号用リードとパッケージ本体の信号線路とパッケージ本体のメタル材で形成された箇所とに表装めっきを電解めっき法により同時に容易に施すことができ、かつ、パッケージ本体をリードフレームに確実かつ強固に支持できる電子部品用パッケージを得る。【構成】 リードフレーム40にパッケージ本体10を支持する機械的強度のある幅広い接地用リード44を備えて、その接地用リード44をパッケージ本体10のメタル材で形成された箇所にろう付け接続する。そして、パッケージ本体10のメタル材で形成された箇所をリードフレーム40に電気的に接続すると共に、パッケージ本体10をリードフレーム40に接地用リード44を介して確実かつ強固に支持する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一部がメタル材で形成されたパッケージ本体に備えられた信号線路にリードフレームの信号用リードがろう付け接続された電子部品用パッケージにおいて、前記リードフレームに前記パッケージ本体を支持する接地用リードを備えて、該接地用リードを前記パッケージ本体のメタル材で形成された箇所にろう付け接続したことを特徴する電子部品用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/12 301

FI (3件)：

H01L 23/04 D ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/12 301 Z