特許
J-GLOBAL ID：200903067275215123
MEMS熱式アクチュエータ、MEMS熱式アクチュエータシステムおよびMEMS熱式アクチュエータの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276512
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138298
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 MEMS熱式アクチュエータを提供する。【解決手段】 マイクロ電子基板14上に片持ち梁状の合成梁12を基板表面に沿って伸長して設け、合成梁12の基端をアンカー部を介して基板14に取付ける。アンカー部は空隙36を介して第1と第2のアンカー部18,20とする。各アンカー部18,20上に対応する接触部32,34を形成する。合成梁12は第1層28と第2層の垂直向きの重層構造とする。第1層28はシリコンにより形成し、第2層30は金属層とする。第1層28のシリコン材の画定領域にドープ処理を行って電気抵抗を持つ伝導経路を形成する。第1接触部32から第1層28の電気抵抗通路、第2層30、を順に通って第2接触部34に至る経路に電流を流す。この通電により、第1層28の電気抵抗通路が発熱し、第1層28と第2層30の熱膨張係数の違いにより、合成梁12を基板14の面に平行に曲げ変位させて熱作動力を発生させる。
請求項（抜粋）：
第1表面を有するマイクロ電子基板と;前記マイクロ電子基板の第1表面に設けられたアンカーと;前記アンカーから伸長し前記マイクロ電子基板の第1表面上に片持ちされる合成梁と;を有し、前記合成梁は、前記マイクロ電子基板の第1表面に実質的に平行に伸長する予め定めた経路に沿って前記合成梁の末端を制御可能な状態で移動する熱作動の合成梁と成したことを特徴とするMEMS(マイクロ電気機械構造)熱式アクチュエータ。
IPC (3件)：
B81B 3/00
, B81C 1/00
, H02N 10/00
B81B 3/00
, B81C 1/00
, H02N 10/00
