半導体チップモジュール実装配線板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255647
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125298
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】半導体チップモジュールが主配線基板から剥がれたり脱落したりしないように接合状態を強化するとともに、端面スルーホールが形成された半導体チップモジュールの主配線基板への実装における接合を容易にすることにある。【構成】凹部1の内壁端面に沿って1乃至複数の通電化された端面スルーホール2が形成され且つその下部がスルーホール3となっている配線基板Pの前記凹部1内に、通電化された端面スルーホール2と同数の通電化された端面スルーホール12が形成された半導体チップモジュールMが前記各々端面スルーホール2,12を互いに整合させた状態で嵌合されて接合されている。

請求項（抜粋）：

凹部1の内壁端面に沿って1乃至複数の通電化された端面スルーホール2が形成され且つその下部が通電化されたスルーホール3となっている配線基板Pの前記凹部1内に、前記端面スルーホール2と同数の通電化された端面スルーホール12が形成された半導体チップモジュールMが、各々端面スルーホール2,12を互いに整合させた状態で嵌合されて接合されていることを特徴とする半導体チップモジュール実装配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/14 , H01L 23/12 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 25/04 Z

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